喷流式锡焊装置及安装于喷流式锡焊装置中的焊锡脱离控制棒

发明专利无效专利

申请号：
CN201610712553.9
IPC分类号：H05K3/34;B23K1/08;B23K3/08
申请日期：
2016-08-24
申请人：
高塚美弘;创先软件服务株式会社

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著录项信息

专利名称	喷流式锡焊装置及安装于喷流式锡焊装置中的焊锡脱离控制棒
申请号	CN201610712553.9	申请日期	2016-08-24
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-03-15	公开/公告号	CN106507605A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;B;2;3;K;1;/;0;8;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	高塚美弘;创先软件服务株式会社	申请人地址	日本国鸟取县西伯郡大山町下市15-1 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	高塚美弘,创先软件服务株式会社	当前权利人	高塚美弘,创先软件服务株式会社
发明人	高塚美弘
代理机构	上海音科专利商标代理有限公司	代理人	刘香兰

摘要

本发明的目的在于提供一种能够将第二次喷流锡焊工序中的接触时间控制在容许范围内，且能够缩短熔融焊锡从印刷电路板脱离的时间的间隔，从而使锡焊质量变均匀，并且能够防止过早脱离而使温度充分升高，且能够增大分离角度，从而抑制锡桥或锡尖的产生的喷流式锡焊装置以及安装于喷流式锡焊装置中的焊锡脱离控制棒；在该喷流式锡焊装置中，在平板(44)上，焊锡脱离控制棒(43)以沿着与熔融焊锡(S)的流动方向垂直的方向延伸的方式设置于第二次喷流锡焊工序(S4)的熔融焊锡(S)与印刷电路板(P)接触的范围内，该焊锡脱离控制棒(43)使熔融焊锡(S)朝向印刷电路板(P)侧流动。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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