一种激光去除镀层的方法及设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110825266.X
IPC分类号：B08B7/00
申请日期：
2021-07-21
申请人：
立讯电子科技（昆山）有限公司

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专利名称	一种激光去除镀层的方法及设备
申请号	CN202110825266.X	申请日期	2021-07-21
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-10-22	公开/公告号	CN113522886A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B08B7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B08 清洁 B08B 一般清洁；一般污垢的防除（刷子入A46；家庭或类似清洁装置入A47L；颗粒从液体或气体中分离入B01D；固体分离入B03，B07；一般对表面喷射或涂敷液体或其他流体材料入B05；用于输送机的清洗装置入B65G 45/10；对瓶子同时进行清洗、灌注和封装的入B67C 7/00；一般腐蚀或积垢的防止入C23；街道、永久性道路、海滨或陆地的清洗入E01H；专门用于游泳池或仿海滨浴场浅水池或池子的部件、零件或辅助设备清洁的入E04H 4/16；防止或清除静电荷入H05F） B08B7/00 不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法	IPC分类号	B;0;8;B;7;/;0;0查看分类表>
申请人	立讯电子科技（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	立讯电子科技（昆山）有限公司	当前权利人	立讯电子科技（昆山）有限公司
发明人	毛柠;刘庆根;邓孝奎;张少洋
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	刘臣刚

摘要

本发明公开了一种激光去除镀层的方法及设备，其属于镀层去除技术领域，激光去除镀层的方法用于去除镀设在封装件上的镀层且包括如下步骤：控制激光以第一功率对封装件上的镀层进行预扫描处理，以降低镀层与封装件之间的结合力，第一功率位于第一激光功率范围内；控制激光以第二功率对预扫描处理后的镀层进行扫描，以使镀层与封装件分离并相对于封装件浮起，第二功率位于第二激光功率范围内，第二功率大于第一功率；由封装件上剥除镀层。本发明提供的激光去除镀层的方法及设备，对操作人员的要求较低，具有较高的效率及较低的成本，并且能够一次性地、完整地将封装件表面的镀层剥离，且不会损伤镀层下方的结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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