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一种多通道散热计算机主机外壳

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920072109.4
  • IPC分类号:G06F1/18;G06F1/20
  • 申请日期:
    2019-01-16
  • 申请人:
    双鸿电子科技工业(昆山)有限公司
著录项信息
专利名称一种多通道散热计算机主机外壳
申请号CN201920072109.4申请日期2019-01-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F1/18IPC分类号G;0;6;F;1;/;1;8;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人双鸿电子科技工业(昆山)有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市综合保税区中央大道46号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人双鸿电子科技工业(昆山)有限公司当前权利人双鸿电子科技工业(昆山)有限公司
发明人周业期
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及一种多通道散热计算机主机外壳,包括机箱和风机壳,所述风机壳位于机箱一端的内部安装有进气风机,所述风机壳位于机箱另一端的内部安装有排气风机,所述风机壳通过定位机构固定在机箱的内部,定位机构包括定位孔、定位杆、定位架、移动板、缓冲弹簧和卡块,所述定位孔开设在风机壳的表面,所述定位杆一体成型在机箱的内表面;风机壳通过定位机构固定在机箱的内部,同时定位杆插入到定位孔的内部,便于风机壳安装时进行定位,降低风机壳安装的难度,同时卡块通过定位架内部的移动板和缓冲弹簧卡合在风机壳的外表面,增加了风机壳固定在机箱内部的稳定性,提高了风机壳安装和拆卸的便捷性。

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