结构改进的散热片模组

发明专利无效专利

申请号：
CN201210132010.1
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2012-04-28
申请人：
昆山广禾电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	结构改进的散热片模组
申请号	CN201210132010.1	申请日期	2012-04-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-10-30	公开/公告号	CN103379803A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	昆山广禾电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦丰收路1425号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山广禾电子科技有限公司	当前权利人	昆山广禾电子科技有限公司
发明人	李宗懋
代理机构	昆山四方专利事务所	代理人	盛建德

摘要

本发明公开了一种结构改进的散热片模组，包括散热片和铜块，所述散热片上设有凹槽，铜块恰能够容置于该凹槽内，以凹槽开口侧为散热片上侧面，所述散热片上侧面与凹槽相邻接的边缘处设有至少一处凸台，本发明通过铆接的方式将凸台挤压变形来固定铜块，该结构保证铜块具有大的拉拔力，且铜块与散热片组合方便、快速，还省掉了焊接治具和焊接材料，大大的节省了组装成本，提高了组装效率，能够收到很好经济效益。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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