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激光划片机（半导体侧泵一体式）

外观设计专利无效专利

申请号：
CN201130077703.1
LOC分类号：--
申请日期：
2011-04-15
申请人：
武汉三工光电设备制造有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光划片机（半导体侧泵一体式）
申请号	CN201130077703.1	申请日期	2011-04-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	暂无查看分类表>
申请人	武汉三工光电设备制造有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区武汉大学科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉三工光电设备制造有限公司	当前权利人	武汉三工光电设备制造有限公司
发明人	何成鹏
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	杨立

摘要

1．本外观设计产品名称为：激光划片机（半导体侧泵一体式）；2．本外观设计产品用于切割半导体材料；3．本外观设计的设计要点：在于产品的整体造型；4．本外观设计产品指定主视图为授权后公告视图。

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