晶体管的封装方法和结构、用于测试机台的跳线板

发明专利无效专利

申请号：
CN200710094523.7
IPC分类号：--
申请日期：
2007-12-13
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	晶体管的封装方法和结构、用于测试机台的跳线板
申请号	CN200710094523.7	申请日期	2007-12-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-06-17	公开/公告号	CN101459089
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
发明人	王炯;杨莉娟;周柯
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	李丽

摘要

一种晶体管的封装方法，包括：将晶体管的测试结构放置在承载板上；用第一金属线连接测试结构的源极打线垫和承载板的第一引脚，第一引脚位于二个加压引脚之间；用第二金属线连接测试结构的第一打线垫和承载板的第二引脚，第二引脚为位于二个加压引脚之间的加压引脚；用第三金属线连接测试结构的第二打线垫和承载板的第三引脚，第三引脚为加压引脚，第三金属线与第一金属线位于测试结构的同侧且不相交；用第四金属线连接测试结构的第三打线垫和承载板的第四引脚，第四引脚为加压引脚，第四金属线与第二金属线位于测试结构的同侧且不相交。应用上述封装方法可以减少晶体管的封装结构的类型，简化测试前的准备工作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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