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一种调平安装架及承片装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911168795.6
  • IPC分类号:B24B37/30
  • 申请日期:
    2019-11-25
  • 申请人:
    北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
著录项信息
专利名称一种调平安装架及承片装置
申请号CN201911168795.6申请日期2019-11-25
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-04-14公开/公告号CN111002217A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B37/30IPC分类号B;2;4;B;3;7;/;3;0查看分类表>
申请人北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)申请人地址
北京市经济技术开发区泰河三街1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)当前权利人北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
发明人王军帅;高泽;张文斌;郎平;衣忠波;叶乐志;王海明
代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人赵薇
摘要
本申请属于精密磨削设备领域,尤其涉及一种调平安装架及承片装置。该调平安装架包括相对布置的支撑架和机架,以及至少两组调节机构;支撑架上设置安装位;调节机构包括调节杆,调节杆的外表面设置第一螺纹段和第二螺纹段,且第一螺纹段和第二螺纹段为旋线方向相同的差动螺纹;支撑架和机架上分别设置位置对应的调节孔,每组调节机构的调节杆上的第一螺纹段与支撑架上的螺纹孔螺纹连接,每组调节机构的调节杆上的第二螺纹段与机架上的螺纹孔螺纹连接;承片装置除了上述调平安装架外,还包括设置在支撑架的安装位上的承片台。本申请可实现对承载物的高精度调节,调节完成后的角度受设备振动的影响较小,能够保证成品率与加工效率。

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