单组份有机型导热胶泥

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专利名称	单组份有机型导热胶泥
申请号	CN00125756.0	申请日期	2000-10-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-03-28	公开/公告号	CN1288924
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	华东理工大学	申请人地址	上海市梅陇路130号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华东理工大学	当前权利人	华东理工大学
发明人	潘红良
代理机构	上海顺华专利代理有限责任公司	代理人	李鸿儒

摘要

本发明公开了一种单组份有机型导热胶泥。所说的导热胶泥是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料，通过合适的加工生产方法制成的糊状物，该胶泥的使用温度可达160℃，粘结剪切强度可达10MPa以上，导热系数可达12Kcal/m.hr.℃以上，具有粘接强度高、导热系数好、使用方便、价格便易等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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