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晶体管的制造方法、晶体管、基本存储单元、以及动态随机存取存储器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110410507.4
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L27/108;H01L21/336
  • 申请日期:
    2021-04-16
  • 申请人:
    芯盟科技有限公司
著录项信息
专利名称晶体管的制造方法、晶体管、基本存储单元、以及动态随机存取存储器
申请号CN202110410507.4申请日期2021-04-16
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-19公开/公告号CN113517343A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;7;/;1;0;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人芯盟科技有限公司申请人地址
浙江省嘉兴市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人芯盟科技有限公司当前权利人芯盟科技有限公司
发明人华文宇;薛迎飞
代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)代理人孙佳胤
摘要
本发明提供一种晶体管的制造方法、晶体管、基本存储单元、以及动态随机存取存储器。所述方法包括如下步骤:形成贴附于绝缘侧墙的导电沟道,所述导电沟道包括柱状本体以及两侧的端部,所述端部至少有一为突出设置;在所述柱状本体侧面形成半包围所述柱状本体的栅绝缘层,并暴露所述导电沟道两端;在所述柱状本体侧面形成覆盖所述栅绝缘层的栅电极;在所述导电沟道的两端部形成源电极和漏电极。上述技术方案是从现有技术的水平方向的晶体管改进为垂直方向,从而使得单个晶体管在水平方向上所占的面积减少,单位面积的晶体管数量增加,提高了晶体管密度。

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