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用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的挤压工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201280047691.X
IPC分类号：G06F1/16;H05K5/00;H05K7/00
申请日期：
2012-09-24
申请人：
利盟国际有限公司

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的挤压工艺
申请号	CN201280047691.X	申请日期	2012-09-24
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-06-11	公开/公告号	CN103858066A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/16 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;1;6;;;H;0;5;K;5;/;0;0;;;H;0;5;K;7;/;0;0查看分类表>
申请人	利盟国际有限公司	申请人地址	美国肯塔基州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	利盟国际有限公司	当前权利人	利盟国际有限公司
发明人	保罗·凯文·霍尔;凯斯·布莱恩·哈丁;扎迦利·查尔斯·内森·克拉策;张清
代理机构	北京安信方达知识产权代理有限公司	代理人	张华卿;郑霞

摘要

根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的形状挤压基体材料。然后将传导性材料选择性地施用于已挤压的基体材料并且由已挤压的基体材料形成Z取向的部件。

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