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多功能模块式射频多路匹配器

实用新型无效专利
  • 申请号:
    CN201220313712.5
  • IPC分类号:H04L12/28H04N7/10H04L12/24
  • 申请日期:
    2012-07-02
  • 申请人:
    成都华塑电子技术开发有限公司
著录项信息
专利名称多功能模块式射频多路匹配器
申请号CN201220313712.5申请日期2012-07-02
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04L12/28IPC分类号H04L12/28;H04N7/10;H04L12/24查看分类表>
申请人成都华塑电子技术开发有限公司申请人地址
四川省成都市温江区锦蓉路*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都华塑电子技术开发有限公司当前权利人成都华塑电子技术开发有限公司
发明人文中伟;陈红兵;邬江
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种多功能模块式射频多路匹配器,其特征在于:本机采用3U机架式设计,机内集成有源模块,提高前端机房的集成度;用户根据需要灵活选配模块、定向耦合器和带有监测端口的分支器,可选模块有:二路、三路、四路、八路的模块,定向耦合器有10dB、20dB及带有监测端口的四分支12dB和四分支20dB;系统通过模块化设计将RF网络的信号分配、混合及耦合,实现回传分配、下行分配、信号监测。

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