具有自粘性保护层的半导体晶圆

发明专利无效专利

申请号：
CN200810161347.9
IPC分类号：H01L23/00;H01L23/485
申请日期：
2008-09-23
申请人：
联测科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有自粘性保护层的半导体晶圆
申请号	CN200810161347.9	申请日期	2008-09-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-31	公开/公告号	CN101685804
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;5查看分类表>
申请人	联测科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联测科技股份有限公司	当前权利人	联测科技股份有限公司
发明人	蔡宪聪
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王锦阳

摘要

一种具有自粘性保护层的半导体晶圆，包括具有第一表面和相对的第二表面的本体；多个形成于该第二表面上的电性连接垫；以及形成于该本体的第二表面及该多个电性连接垫上的保护层；其中，该保护层的材料包括感光性粘着剂、热固化粘着剂以及介电材料。本发明的半导体晶圆的保护层除了可阻绝晶圆表面电路与空气水尘接触外更具有可图案化和粘着的性质，并可利用保护层的自粘性便于使晶圆与后续工艺的电路基板结合，无须在晶圆的预定结合表面涂覆粘着剂，大幅简化例如封装工艺期间与电路基板结合的工序。

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