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电镀均匀铜层的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110463058.6
IPC分类号：C25D3/38;C25D5/56;C25D7/04
申请日期：
2011-12-15
申请人：
罗门哈斯电子材料有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电镀均匀铜层的方法
申请号	CN201110463058.6	申请日期	2011-12-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-04	公开/公告号	CN102534702A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/38 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/38 铜的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;5;/;5;6;;;C;2;5;D;7;/;0;4查看分类表>
申请人	罗门哈斯电子材料有限公司	申请人地址	美国马萨诸塞州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗门哈斯电子材料有限公司	当前权利人	罗门哈斯电子材料有限公司
发明人	E·H·纳贾尔;M·勒菲弗;L·R·巴尔斯塔德;M·P·托本
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	樊云飞

摘要

本申请提供一种电镀均匀铜层的方法。具体地是在印刷电路板的通孔的边缘和内壁上提供基本上均匀的铜镀层的电镀方法。该电镀方法提供具有高深镀能力的铜镀层。

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