缺陷检测方法以及缺陷检测装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201280061054.8
IPC分类号：--
申请日期：
2012-11-30
申请人：
夏普株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	缺陷检测方法以及缺陷检测装置
申请号	CN201280061054.8	申请日期	2012-11-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-08-13	公开/公告号	CN103988070A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	夏普株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏普株式会社	当前权利人	夏普株式会社
发明人	中岛隆宏
代理机构	北京市隆安律师事务所	代理人	权鲜枝

摘要

提供即使在检测半导体基板的缺陷所需的电流量被限制的情况下也能检测缺陷的缺陷检测方法。取得表示对多条配线施加电压中的半导体基板的温度分布的红外线图像，确定发热的半导体元件的位置，根据预先判明的多个半导体元件的位置和多条配线的电连接关系的信息，将多条配线中与发热的半导体元件电连接的配线判定为有短路缺陷的缺陷配线。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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