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树脂整列搬运装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201621146370.7
  • IPC分类号:H01L21/677;H01L21/67
  • 申请日期:
    2016-10-21
  • 申请人:
    安徽大华半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称树脂整列搬运装置
申请号CN201621146370.7申请日期2016-10-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人安徽大华半导体科技有限公司申请人地址
安徽省合肥市高新区文曲路919号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安徽大华半导体科技有限公司当前权利人安徽大华半导体科技有限公司
发明人张作军;陈昌太;刘宝;沙达麟
代理机构北京双收知识产权代理有限公司代理人王菊珍
摘要
一种树脂整列搬运装置,包括机架、振动盘和抓取检测机构,振动盘和抓取检测机构均装在机架上,振动盘位于抓取检测机构的取料端,其中,还包括用于接收抓取检测机构送出树脂的树脂水平搬运机构、用于推送树脂的推料机构以及用于向上料机械手供应树脂的树脂翻转机构,树脂水平搬运机构、推料机构以及树脂翻转机构均装在机架上,树脂水平搬运机构位于抓取检测机构的放料端,推料机构位于树脂水平搬运机构的终点端,树脂翻转机构位于推料机构与上料机械手之间。本实用新型结构简单,搬运效率高,制作成本低,能够方便快捷的实现树脂从振动盘到上料机械手的整列搬运。

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