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微电子封装锡球抛射筛选方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510045518.8
  • IPC分类号:B07B13/11;B07B13/16
  • 申请日期:
    2005-12-08
  • 申请人:
    安徽精通科技有限公司
著录项信息
专利名称微电子封装锡球抛射筛选方法
申请号CN200510045518.8申请日期2005-12-08
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-01-17公开/公告号CN1895796
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B07B13/11IPC分类号B;0;7;B;1;3;/;1;1;;;B;0;7;B;1;3;/;1;6查看分类表>
申请人安徽精通科技有限公司申请人地址
安徽省合肥市高新区红枫路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安徽精通科技有限公司当前权利人安徽精通科技有限公司
发明人鲍复鱼;郝世浩
代理机构安徽省蚌埠博源专利商标事务所代理人杨晋弘;杨杰民
摘要
本发明涉及一种微电子封装锡球抛射筛选方法,其特征在于它由机械振动螺旋给料装置(14)、由电机(13)和传动辊(8)及传送带(10)组成的抛射装置、三个与抛射装置相隔一定距离的接料盒(5)、(6)、(7)组成,将所述的机械振动螺旋给料装置、由电机和传动辊及传送带组成的抛射装置、三个与抛射装置相隔一定距离的接料盒均设置在一个真空罩(17)内,真空罩上连接有真空泵(16)及与机械振动螺旋给料装置相配合的进料管(1)。用真空泵将护罩内抽成真空,以减小空气的阻力,从而达到扩大合格品落球区间的目的。本发明所采取的抛射筛选法相比已有技术具有如下优点:1.筛选精度高;2.筛选效率高;3.漏检概率小;4.不会损伤锡球。

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