一种实现3D音效功能的移动终端

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一种实现3D音效功能的移动终端\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及移动终端，特别是一种实现3D音效功能的移动终端。\n背景技术\n[0002] 随着技术的进步，手机在强调便携性的同时，用户开始对手机的娱乐功能更提出了更高的要求。其中，音效成为关注的重点。现在市场上的手机通常是采用D类或AB类功放驱动单喇叭或双喇叭，声音单薄，音乐表现力较差，不能将音乐丰富的层次表现出来。3D技术与传统做法最大的不同之处，在于它可以只利用一组喇叭或者是耳机，就可以发出逼真的立体声效，定位出环绕使用者身边不同位置的音源。在手机应用中由于手机尺寸、扬声器较小等因素限制3D音效的应用较少。\n发明内容\n[0003] 为实现上述使用功能，本实用新型提供了一种实现3D音效功能的移动终端。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案包括如下内容：\n[0004] 一种实现3D音效功能的移动终端，包括音频功放及与音频功放连接的扬声器，所述音频功放为3D音频功放，基带集成芯片通过通用I/O接口同该3D音频功放的3D效果控制端相连。\n[0005] 所述移动终端，还包括一音频模拟切换开关，该开关输入端同终端FM模块音频输出端和基带集成芯片音频输出端相连，该开关输出端同3D音频功放的输入端相连。\n[0006] 所述扬声器嵌入一音腔中，该音腔分前音腔、后音腔，扬声器密封嵌入后音腔。\n[0007] 所述后音腔置于手机主板上，并与其紧密贴合。\n[0008] 所述前音腔的两侧开有两个凹槽，连接音腔侧面和扬声器嵌入前音腔的开口。\n[0009] 藉由上述技术方案，本实用新型的有益效果是：\n[0010] 本实用新型通过增加模拟开关和3D音效功放使用户实现FM扬声器3D外放功能，并在播放手机存储音频和FM播放音频中自由切换。除此之外，本实用新型还通过对扬声器所置于的声腔结构调整，进行密闭嵌入、开加侧向出音孔，将两个扬声器完全隔开，并保持一定距离，在有限资源下，最大限度实现了3D音效，提高了手机的品质。\n附图说明\n[0011] 下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行阐述。\n[0012] 图1为移动终端音频系统结构图\n[0013] 图2为实施例的音频系统结构图\n[0014] 图3音腔构造图\n[0015] 图43D音腔后音腔3D图\n[0016] 图53D音腔前音腔3D图\n具体实施方式\n[0017] 下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。\n[0018] 本实用新型系统结构原理如图1所示，本实施例的平台主板的硬件连接和器件具体选用如图2所示，FM IC(Frequency Modulation Integrated Circuit，调频集成电路，下简称FM IC)选用RDA5800C，BBIC(Baseband IntegratedCircuit，基带集成电路，下简称BBIC)选用SC6600H，音频模拟开关选用PI3A223ZME，具有3D增强效果的AB类音频功放选用TS4997。音频模拟开关分别通过FM的左右声道FM_LOUT/FM_ROUT同FMIC相连和通过BBIC的MP3的左右声道HEADPHR/HEADPHL和BBIC相连，以在用户选定FM或MP3、MIDI功能时，将相应选定的FM或BBIC音频通道切通至3D音频功放TS4997，而3D功放分别通过音频模拟开关的COM端HEADPHL′/HEADPHR′连接音频模拟开关和通过3D音频功放TS4997的两组3D音频输出接口：SPKL+/SPKL-、SPKR+/SPKR-连接扬声器。BBIC还通过两个GPIO：\n3D_EFFECT0/3D_EFFECT1同3D功放相连，以控制3D功放的音频效果。\n[0019] 本实施例选用的3D增强效果AB类音频功放TS4997功放为用户提供了多种音频播放效果，扬声器播放默认为立体声模式，要获取增强的3D音效，用户可在菜单音效模式中选择共4种模式：立体声模式、一级3D效果、二级3D效果、三级3D效果。三级3D效果是\n3D效果最强的模式。用户在调节音效的同时，BBIC SC6600H会控制3D功放TS4997，按照客户选择的模式设置相应的3D_EFFECT0、3D_EFFECT1值，从而达到调节3D音效的目的。本实施例中3D效果控制真值表及对应的播放效果，如下表所示，其中3D0对应3D_EFFECT0，\n3D1对应3D_EFFECT1，off对应立体声模式，low对应一级3D效果，medium对应二级3D效果，high对应三级3D效果。\n[0020] 3D effect settings\n[0021] \n3Deffectlevel 3D0 3D1\nOFF 0 0\nLOW 0 1\nMEDIUM 1 0\nHIGH 1 1\n[0022] 其中，扬声器置于一音腔内，音腔构造分解如图3所示，图3-1为音腔由由上至下的结构分解图，分别为前音腔、扬声器和后音腔，图3-2由下至上的结构分解图，分别为后音腔、扬声器和前音腔，扬声器分别嵌入音腔后音腔和前音腔的圆形开口中，前后音腔圆形开口大小和扬声器正反面的圆形突出大小相一致。后音腔具体如图4所示，音腔整体采用了封闭音腔的结构：两个扬声器被嵌入后音腔两个圆形开口中，圆形开口同扬声器的嵌入部分密封连接，且该后音腔置于在手机主板上，并与手机主板贴合紧密，将两个扬声器完全隔开。又如图5所示，前音腔的两侧开有两个凹槽，连接扬声器嵌入的圆形开口和音腔侧面，以作为扬声器出音孔，手机为侧发音。这样将两个扬声器发声最大限度隔开，并保持一定距离，最大限度实现了3D音效的目的。\n[0023] 综上所述仅为实用新型的实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本实用新型的技术范畴。