芯片封端定位装置及定位方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110872978.7
IPC分类号：H01L21/68;H01L21/683;H01L23/544
申请日期：
2021-07-30
申请人：
深圳市宇阳科技发展有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片封端定位装置及定位方法
申请号	CN202110872978.7	申请日期	2021-07-30
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-22	公开/公告号	CN113539921A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/68 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/68 用于定位、定向或对准的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;3;/;5;4;4查看分类表>
申请人	深圳市宇阳科技发展有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北四道13号宇阳大厦办公楼101C 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市宇阳科技发展有限公司	当前权利人	深圳市宇阳科技发展有限公司
发明人	杨显文;敬文平;杨俊;韩玮;邓国平;唐迎春;高美玉
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	张艳美;陈进芳

摘要

本发明公开一种芯片封端定位装置，包括植入板及输送板，其植入板通过相垂直设置的第一横梁、第一竖梁分隔出多个植入单元，每一植入单元均具有多个间隔设置的植入区，每一植入区均贯穿地开设有多个植入孔，其输送板通过相垂直设置的第二横梁、第二竖梁分隔出多个输送单元，每一输送单元上与植入区一一对应的输送区，输送区，且每一输送区上贯穿地开设有一个输送孔。本发明通过各个植入区之间、各个输送区之间的避空设计，增强了每个植入单元及每个输送单元的强度，从而提高植入板、输送板的整体强度，增加两者的使用寿命，降低两者的加工精度以及加工成本。本发明还公开一种芯片封端定位方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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