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一种移动终端及其双面电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN201710915678.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/03
申请日期：
2017-09-29
申请人：
广东欧珀移动通信有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种移动终端及其双面电路板
申请号	CN201710915678.6	申请日期	2017-09-29
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-02-06	公开/公告号	CN107666769A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	广东欧珀移动通信有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东欧珀移动通信有限公司	当前权利人	广东欧珀移动通信有限公司
发明人	陈鑫锋
代理机构	深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	何青瓦

摘要

本发明公开了一种移动终端及其双面电路板。双面电路板包括第一金属层、第二金属层以及设置在第一金属层和第二金属层之间的绝缘层，绝缘层将第一金属层和第二金属层进行绝缘设置，其中第一金属层设置有电路结构。因此本申请不需要设置电连接第一金属层和第二金属层的信号孔，避免了由于设置信号孔而需要电镀金属的情况，进而使得本申请的双面电路板的厚度较小，利于装配。

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