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一种第二键合点检测装置及检测方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201911193368.3
  • IPC分类号:B07C5/344;B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;G01R31/28;G01N23/04
  • 申请日期:
    2019-11-28
  • 申请人:
    南京微毫科技有限公司
著录项信息
专利名称一种第二键合点检测装置及检测方法
申请号CN201911193368.3申请日期2019-11-28
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2020-03-31公开/公告号CN110935656A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B07C5/344IPC分类号B;0;7;C;5;/;3;4;4;;;B;0;7;C;5;/;3;4;;;B;0;7;C;5;/;0;2;;;B;0;7;C;5;/;3;6;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;N;2;3;/;0;4查看分类表>
申请人南京微毫科技有限公司申请人地址
江苏省南京市麒麟高新技术产业园智汇路300号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南京微毫科技有限公司当前权利人南京微毫科技有限公司
发明人杜东良
代理机构南京泰普专利代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本发明公开了一种第二键合点检测装置及检测方法,一种第二键合点检测装置包括机体本体,固定安装在机体本体上的传送工位,设在传送工位一侧的检测机构,以及设在机体本体上的分拣机构;所述检测机构包括固定连接在机体本体上的安装架,安装在安装架上的光学检测部件,安装在传送工位一侧的电学性能检测装置。本发明电学检测和光学检测对键合后的芯片的第二键合点进行光学检测和电学检测排查出键合失效点和键合点分层或污染情况,对第二键合点的焊接牢固程度进行评估,筛查出第二键合点不稳定的芯片,减少生产成本。

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