红外探测器模组的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011563618.0
IPC分类号：H01L23/043;H01L23/26;G01J5/04
申请日期：
2020-12-25
申请人：
广东先导稀材股份有限公司

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著录项信息

专利名称	红外探测器模组的制造方法
申请号	CN202011563618.0	申请日期	2020-12-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-16	公开/公告号	CN112670250A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/043 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕 H01L23/043 中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;4;3;;;H;0;1;L;2;3;/;2;6;;;G;0;1;J;5;/;0;4查看分类表>
申请人	广东先导稀材股份有限公司	申请人地址	广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞先导先进科技有限公司	当前权利人	东莞先导先进科技有限公司
发明人	陈钢;曾广锋;高涛
代理机构	北京五洲洋和知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张婷婷;张向琨

摘要

本发明提供了一种红外探测器模组的制造方法，其包括步骤S1‑S8。在本申请的制造方法中，其利用面沉积工艺在陶瓷基板上通过金属层堆积方式形成金属围坝，并由此形成红外探测器模组的外壳体，而这种工艺方法能够根据需求直接控制外壳体的尺寸大小，从而使得形成的红外探测器模组满足小型化、轻型化、多样化的需求。并且，由金属围坝和陶瓷基板构成的外壳体与传统的陶瓷管壳结构相比，由于外壳体采用金属和陶瓷制成、且制作工艺简单，由此极大地降低了红外探测器模组的成本。此外，采用本申请的制造方法形成的红外探测器模组利用所述多个第四金属层取代传统的顶针输出方式，由此极大地降低了红外探测器模组在所述厚度方向上的尺寸。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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