银纳米微粒的制造方法和包含银纳米微粒的银糊

发明专利有效专利

申请号：
CN201880085464.3
IPC分类号：B22F9/30;B22F1/00
申请日期：
2018-12-26
申请人：
株式会社则武

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法律信息

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著录项信息

专利名称	银纳米微粒的制造方法和包含银纳米微粒的银糊
申请号	CN201880085464.3	申请日期	2018-12-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-21	公开/公告号	CN111565872A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F9/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F9/00 制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备 B22F9/16 用化学方法〔3〕 B22F9/30 利用金属化合物的分解，如利用热解作用〔3〕	IPC分类号	B;2;2;F;9;/;3;0;;;B;2;2;F;1;/;0;0查看分类表>
申请人	株式会社则武	申请人地址	日本爱知县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社则武	当前权利人	株式会社则武
发明人	菊川结希子;隅田佐保子
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

根据本发明，提供一种银纳米微粒的制造方法，其包含如下工序：混合工序，将热分解性的银化合物、与碳数为5以下的胺化合物、与包含LogPOW为2.0～4.0的有机溶剂的溶剂在上述银化合物与上述胺化合物不发生化学反应的温度下进行混合；第1加热工序，将上述混合工序中得到的混合液加热至比上述银化合物的分解温度还低的第1温度；第2加热工序，将包含上述银纳米微粒的核的上述混合液加热至上述银化合物的分解温度以上即第2温度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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