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改进的微型连接器结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420360012.0
  • IPC分类号:H01R13/6585
  • 申请日期:
    2014-07-01
  • 申请人:
    广迎工业股份有限公司
著录项信息
专利名称改进的微型连接器结构
申请号CN201420360012.0申请日期2014-07-01
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R13/6585IPC分类号H;0;1;R;1;3;/;6;5;8;5查看分类表>
申请人广迎工业股份有限公司申请人地址
中国台湾新北市永和区保生路2号10楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广迎工业股份有限公司当前权利人广迎工业股份有限公司
发明人钟轩禾;林昱宏;余奕弘;江源锦
代理机构天津三元专利商标代理有限责任公司代理人崔钢
摘要
本实用新型为有关一种改进的微型连接器结构,主要结构包括一传输导体组、一为一体成形且供收容该传输导体组的屏蔽壳体、一供隔离该传输导体组的隔离部、一界定于该隔离部上的抵持部及一选择性连结于该抵持部而使该传输导体组呈封闭状态的盖体部。借上述结构,以隔离部环绕传输导体组的端部,并使盖体部与抵持部紧密接合,借此,让使用者在操作上只需将盖体部阖上,即可透过一体成形的屏蔽壳体,以隔离部、抵持部及盖体部将传输导体组团团围绕,进而降低电磁干扰及射频干扰。

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