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一种基于磁控电弧焊接用液氮深冷装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110543375.2
  • IPC分类号:B23K9/32
  • 申请日期:
    2021-05-19
  • 申请人:
    太原科技大学
著录项信息
专利名称一种基于磁控电弧焊接用液氮深冷装置
申请号CN202110543375.2申请日期2021-05-19
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-13公开/公告号CN113245676A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K9/32IPC分类号B;2;3;K;9;/;3;2查看分类表>
申请人太原科技大学申请人地址
山西省太原市万柏林区瓦流路66号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人太原科技大学当前权利人太原科技大学
发明人高珊;朱彦军;王成林;徐起
代理机构合肥市泽信专利代理事务所(普通合伙)代理人方荣肖
摘要
本发明公开了一种基于磁控电弧焊接用液氮深冷装置,其用于对磁控焊接的管状铝合金工件的焊缝进行深冷强化处理。所述基于磁控电弧焊接用液氮深冷装置包括,箱体、多个喷头、驱动环、距离传感器和控制器。驱动环转动安装在箱体内,以能在箱体内相对箱体旋转。驱动环用于驱动多个喷头同步调整喷射角度;控制器根据距离调整每个喷头的喷射角度,使每个喷头的喷射方向与工件的外缘始终保持相切。本发明据不同工件的直径,同步调整喷头的角度。将喷头的喷射方向与工件相切同,避免深冷液直接喷射至工件表面,造成深冷处理过程中的应力集中。若干喷头喷射出的深冷液在工件表面形成环流,并且在流动过程中带走工件上大量的热,实现工件的快速降温。

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