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一种电路板的散热装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201720506625.4
  • IPC分类号:H05K7/20;H05K5/02
  • 申请日期:
    2017-05-09
  • 申请人:
    杨锐
著录项信息
专利名称一种电路板的散热装置
申请号CN201720506625.4申请日期2017-05-09
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K7/20IPC分类号H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人杨锐申请人地址
四川省成都市郫都区金周璐999号西华大学 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杨锐当前权利人杨锐
发明人杨锐
代理机构泰州地益专利事务所代理人谭建成
摘要
本实用新型公开了一种电路板的散热装置,包括电路板本体、安装板、固定在安装板上的外壳,外壳的底部固定有两根安装柱,电路板本体安装在安装柱上,安装板的顶部位于外壳的左侧固定有一用于除湿和除灰的容纳盒,容纳盒内填充有活性炭,外壳的底部位于电路板本体下方固定有一风机,风机的出口固定有延伸至外壳外并与容纳盒右侧外壁连接的风管,容纳盒的左侧外壁固定有与容纳盒内腔连通的出口,风管位于外壳外的外壁上固定有一气体排放装置。其有益效果是:散热效果好、功能多样。

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