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贴膜设备及贴膜方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710646209.9
  • IPC分类号:B65B33/02;B65B55/24
  • 申请日期:
    2017-07-31
  • 申请人:
    京东方科技集团股份有限公司
著录项信息
专利名称贴膜设备及贴膜方法
申请号CN201710646209.9申请日期2017-07-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-11-07公开/公告号CN107323728A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B33/02IPC分类号B;6;5;B;3;3;/;0;2;;;B;6;5;B;5;5;/;2;4查看分类表>
申请人京东方科技集团股份有限公司申请人地址
北京市朝阳区酒仙桥路10号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人京东方科技集团股份有限公司当前权利人京东方科技集团股份有限公司
发明人王琳琳
代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司代理人张京波;曲鹏
摘要
本发明公开了一种贴膜设备及贴膜方法。贴膜设备包括:主机台,用于承载面板;贴附辊,用于将保护膜贴附在面板表面;清洁装置,用于在贴附过程中形成携带颗粒的气体环流和消除静电的离子气流。贴膜方法包括:将贴附辊设置在初始状态;开启清洁装置的用于在贴附过程中消除静电的离子气流;启动所述贴附辊向面板表面贴附保护膜,同时启动清洁装置的用于在贴附过程中形成携带颗粒的气体环流;保护膜贴附完成后,停止气体环流和离子气流;贴附辊重置回初始状态。本发明通过形成的气体环流和离子气流可以有效去除保护膜和面板表面之间的颗粒,并消除死角区域的静电,使得贴合界面得到进一步控制,提升了贴附效果。

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