一种界面包覆增强的生物镁基金属陶瓷及其制备方法和应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201911007821.7
IPC分类号：B22F3/105;B22F9/04;C22C23/04
申请日期：
2019-10-22
申请人：
中南大学

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著录项信息

专利名称	一种界面包覆增强的生物镁基金属陶瓷及其制备方法和应用
申请号	CN201911007821.7	申请日期	2019-10-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-12-27	公开/公告号	CN110614367A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F3/105 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F3/00 由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备 B22F3/10 仅烧结 B22F3/105 利用电流、激光辐射或等离子体（B22F 3/11优先）〔6〕	IPC分类号	B;2;2;F;3;/;1;0;5;;;B;2;2;F;9;/;0;4;;;C;2;2;C;2;3;/;0;4查看分类表>
申请人	中南大学	申请人地址	湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中南大学	当前权利人	中南大学
发明人	帅词俊;高成德
代理机构	长沙市融智专利事务所（普通合伙）	代理人	蒋太炜

摘要

本发明涉及一种界面包覆增强的生物镁基金属陶瓷及其制备方法，具体是通过MgO包覆改善β‑TCP陶瓷颗粒在镁合金基体中的分散，通过选区激光熔化技术制备界面包覆增强的生物镁基金属陶瓷。通过对β‑TCP陶瓷颗粒表面包覆MgO，一方面，MgO能够均匀的析出包覆在β‑TCP表面，另一方面，MgO与镁基体间有着良好的晶体取向关系，能够在选区激光熔融过程中增加β‑TCP在镁熔体中的浸润度，从而实现其有效分散，解决团聚问题。此外，MgO与镁良好的晶体取向关系使其能够作为镁基体的异质形核质点，细化镁合金晶粒，同时界面处纳米MgO过渡层的存在可以提高β‑TCP与基体的界面结合质量，提高复合材料强度，从而有利于制备出高性能生物镁基金属陶瓷。

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