一种铅锑合金电镀液和电镀工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201810535574.7
IPC分类号：C25D3/56
申请日期：
2018-05-29
申请人：
上海应用技术大学

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著录项信息

专利名称	一种铅锑合金电镀液和电镀工艺
申请号	CN201810535574.7	申请日期	2018-05-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-14	公开/公告号	CN108396345A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/56 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/56 合金的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;5;6查看分类表>
申请人	上海应用技术大学	申请人地址	上海市徐汇区漕宝路120-121号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海应用技术大学	当前权利人	上海应用技术大学
发明人	万传云;叶俊勇;刘喜亚;马敏
代理机构	上海精晟知识产权代理有限公司	代理人	杨军

摘要

本发明公开了一种铅锑合金电镀液和电镀工艺。本发明的铅锑合金电镀液按每升计，其由以下组分组成：氟硼酸160‑180g，硼酸10‑15g，一氧化铅10g‑25g，酒石酸锑钾3g‑9g，添加剂2g‑5g，余量为水。采用上述铅锑合金电镀液的电镀工艺的具体步骤如下：铜片依次经除油、酸洗、抛光和活化处理后，以活化后铜片作为阴极，在温度为30‑50℃、电流密度DK为0.5‑3A/dm2的条件下施镀，最终镀液在铜片表面形成铅锑合金镀层。本发明可获得细致均匀的镀层，同时控制复合镀层中的锑的含量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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