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一种木瓜味的玉米汤圆及其制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310131103.7
  • IPC分类号:A23L1/00;A23L1/10;A23L1/30
  • 申请日期:
    2013-04-16
  • 申请人:
    蚌埠市金旺食品有限公司
著录项信息
专利名称一种木瓜味的玉米汤圆及其制备方法
申请号CN201310131103.7申请日期2013-04-16
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2013-08-21公开/公告号CN103250921A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A23L1/00IPC分类号A;2;3;L;1;/;0;0;;;A;2;3;L;1;/;1;0;;;A;2;3;L;1;/;3;0查看分类表>
申请人蚌埠市金旺食品有限公司申请人地址
安徽省蚌埠市淮上区工业园果园西路西淮上大道5188号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人蚌埠市金旺食品有限公司当前权利人蚌埠市金旺食品有限公司
发明人黄劲松
代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司代理人余成俊
摘要
本发明公开了一种木瓜味的玉米汤圆,是由下述重量份的原料制成:面皮:糯米120-130、茉莉花6-8、牡丹皮3-5、豇豆叶2-3、防风2-3、玉兰花2-3、罗勒1-2、椰子汁13-15、蜂蜜11-13、海藻酸钠0.8-1、蔗糖脂肪酸酯1-2、羧甲基纤维素钠1-2、黄原胶2-3、谷朊粉3-5、水适量;馅料:玉米34-38、紫薯淀粉20-24、甜杏仁3-5、郁李仁2-3、荆芥1-2、芝麻油4-6、木瓜7-9、玫瑰花2-3、白砂糖5-8、珍珠粉0.2-0.3;本发明生产的汤圆保质期时间更长,汤圆皮不易破裂,在烹煮时不易混汤,口感更细腻柔和,风味独特,营养保健价值高,具有广阔的市场前景。

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