一种易于散热的LED模组

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020148877.2
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/13
申请日期：
2010-03-01
申请人：
邓建伟

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种易于散热的LED模组
申请号	CN201020148877.2	申请日期	2010-03-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;2;5;/;1;3查看分类表>
申请人	邓建伟	申请人地址	广东省佛山市南海狮山科技工业园C区骏业南路15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	邓建伟	当前权利人	邓建伟
发明人	邓建伟;谭小军
代理机构	佛山市永裕信专利代理有限公司	代理人	陈思聪

摘要

本实用新型公开了一种易于散热的LED模组，包括有金属基电路板、直接固定于金属基电路板上的LED封装体、防护外壳、连接电源线，直接将金属防护外壳作为散热器，金属防护外壳呈前后贯通且上面敞口的腔槽型，金属基电路板嵌入金属防护外壳中，连接电源线不间断地经过金属防护外壳，并由其中剥离绝缘层的中剥段与金属基电路板焊接，这样的改进，能有效、快速地将晶片产生的热能导出，有效地保障了LED的工作寿命，同时连续中间剥口电源线承担起模组串的总电流的传输任务，克服了传统结构要经过多个高电阻环节传输，压降太大的缺点，本LED模组可以级联更多的数量并最大程度保障了模组串靠近供电端与远离供电端的亮度一致性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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