一种TO测试底座

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022015690.1
IPC分类号：G01R31/00;G01M11/00
申请日期：
2020-09-15
申请人：
武汉敏芯半导体股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种TO测试底座
申请号	CN202022015690.1	申请日期	2020-09-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;0;0;;;G;0;1;M;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	武汉敏芯半导体股份有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区金融港四路18号普天物联网创新研发基地(一期)1栋3层02室03号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉敏芯半导体股份有限公司	当前权利人	武汉敏芯半导体股份有限公司
发明人	王永虎;刘倚红
代理机构	湖北武汉永嘉专利代理有限公司	代理人	许美红

摘要

本实用新型公开了一种TO测试底座，该测试底座包括5个测试孔，5个测试孔呈正五边形排列，其中1个测试孔为长测试孔，其余4个测试孔为圆测试孔；或其中4个测试孔为圆测试孔，呈等腰梯形排列，第5个测试孔为长测试孔，位于等腰梯形下底的中点处。此外，所有测试孔的孔径均远大于LD‑TO的管脚直径，测试底座内部的测试孔呈倒圆台或倒圆锥形；长测试孔为长圆形、长椭圆形或长条形。本实用新型的测试底座能够兼容现有的两种测试底座，适用这两种LD‑TO的测试和老化，节省生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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