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高灵敏度压力传感器封装

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911354468.X
  • IPC分类号:G01L13/02;G01L19/06
  • 申请日期:
    2019-12-25
  • 申请人:
    通用电气(GE)贝克休斯有限责任公司
著录项信息
专利名称高灵敏度压力传感器封装
申请号CN201911354468.X申请日期2019-12-25
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2020-07-10公开/公告号CN111397794A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01L13/02IPC分类号G;0;1;L;1;3;/;0;2;;;G;0;1;L;1;9;/;0;6查看分类表>
申请人通用电气(GE)贝克休斯有限责任公司申请人地址
美国得克萨斯 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人通用电气(GE)贝克休斯有限责任公司当前权利人通用电气(GE)贝克休斯有限责任公司
发明人拉塞尔·克拉多克;马丁·马歇尔
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人秦振
摘要
一种压力感测封装包括传感器室和环状室,所述环状室围绕所述传感器室延伸。主膜片将所述传感器室分成第一部分和第二部分,所述第一部分接收第一压力,所述第二部分包括相对于传感器轴线大致居中的压差传感器以及第一传递流体。所述第一传递流体将所述第一压力传递到第一压差传感器面。辅膜片将所述环状室分成第一部分和第二部分,所述第一部分接收第二压力,所述第二部分包括第二传递流体。所述第二压力经由所述辅膜片和所述第二传递流体传递到第二压力传感器面。所述主膜片和所述辅膜片沿着所述传感器轴线方向相对于彼此定位,使得除了所述第一压力和所述第二压力外的作用在所述压力传感器上的压力合计近似为零。

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