一种功率放大器的散热金属基板结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022330022.8
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/20
申请日期：
2020-10-19
申请人：
深圳市圣达丰电子科技有限公司

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专利名称	一种功率放大器的散热金属基板结构
申请号	CN202022330022.8	申请日期	2020-10-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市圣达丰电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区兴业路10号三层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市圣达丰电子科技有限公司	当前权利人	深圳市圣达丰电子科技有限公司
发明人	赵玉喜
代理机构	东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙）	代理人	周松强

摘要

本实用新型公开了一种功率放大器的散热金属基板结构，包括板体，所述板体顶端开设有安装凹槽，所述安装凹槽内部固定设置有器体，所述安装凹槽内部四周均开设有固定槽口，所述固定槽口内部一侧均滑动安装有固定滑块，所述固定滑块在靠近器体的一侧均固定设置有限位固定块。本实用新型在对板体进行安装时均按动固定弹块往安装活动槽内部一侧移动，并均使固定弹块与上端的限位通孔内部分离，再通过安装活动块拉动安装支脚往下移动，当安装活动块移动到安装活动槽内部底端时就会使固定弹块与下端的限位通孔内部嵌合进行固定，且再通过安装支脚对板体进行安装固定即可，这样既便于进行安装还便于进行操作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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