专利名称 | 一种高稳定性的电镀滚筒 | ||
申请号 | CN202120356824.8 | 申请日期 | 2021-02-07 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 公开/公告号 | ||
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | C25D17/20 | IPC分类号 | C;2;5;D;1;7;/;2;0;;;C;2;5;D;2;1;/;1;0;;;C;2;5;D;2;1;/;0;4查看分类表> |
申请人 | 顶群科技(深圳)有限公司 | 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区松岗街道碧头社区第三工业区顶群厂
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 顶群科技(深圳)有限公司 | 当前权利人 | 顶群科技(深圳)有限公司 |
发明人 | 陈云松;黄其培 | ||
代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 任志龙 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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