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一种高稳定性的电镀滚筒

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120356824.8
  • IPC分类号:C25D17/20;C25D21/10;C25D21/04
  • 申请日期:
    2021-02-07
  • 申请人:
    顶群科技(深圳)有限公司
著录项信息
专利名称一种高稳定性的电镀滚筒
申请号CN202120356824.8申请日期2021-02-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25D17/20IPC分类号C;2;5;D;1;7;/;2;0;;;C;2;5;D;2;1;/;1;0;;;C;2;5;D;2;1;/;0;4查看分类表>
申请人顶群科技(深圳)有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区松岗街道碧头社区第三工业区顶群厂 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人顶群科技(深圳)有限公司当前权利人顶群科技(深圳)有限公司
发明人陈云松;黄其培
代理机构北京维正专利代理有限公司代理人任志龙
摘要
本申请涉及电镀设备技术领域,尤其是一种高稳定性的电镀滚筒。一种高稳定性的电镀滚筒,包括支架、滚筒、驱动机构和搅动机构,滚筒转动连接于支架;滚筒包括齿轮板、六边形连接板、网孔盖板,六边形连接板固定连接于齿轮板表面;网孔盖板螺栓连接于六边形连接板侧面;搅动机构包括连接块、连接杆、转动杆、搅拌桨和第一传动齿轮,连接块固定连接于齿轮板表面;连接杆竖直向下固定连接于连接块下表面;转动杆转动连接于连接杆;转动杆位于连接杆之间且位于滚筒下部;搅拌桨设置于转动杆周向且相邻搅拌桨之间的间距相等;第一传动齿轮与齿轮板啮合。本申请采用搅动机构对电镀液进行对流搅动,使得电镀过程中的电镀液交换加快,从而提升电镀效率。

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