多层集中度金刚石划片刀及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011615566.7
IPC分类号：C25D7/00;C25D3/12;C25D15/00;C25D5/14;C25D21/10
申请日期：
2020-12-30
申请人：
苏州赛尔科技有限公司

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著录项信息

专利名称	多层集中度金刚石划片刀及其制备方法
申请号	CN202011615566.7	申请日期	2020-12-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-25	公开/公告号	CN112831813A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;0;0;;;C;2;5;D;3;/;1;2;;;C;2;5;D;1;5;/;0;0;;;C;2;5;D;5;/;1;4;;;C;2;5;D;2;1;/;1;0查看分类表>
申请人	苏州赛尔科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路150号A507、A508室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州赛尔科技有限公司	当前权利人	苏州赛尔科技有限公司
发明人	刘学民;陈昱;李威;冉隆光
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	孙周强

摘要

本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，将铝合金基体装入夹具后浸入电镀液进行电镀，得到电镀件，再进行后加工，得到多层集中度金刚石划片刀；电镀液由金刚石、氨基磺酸镍、硫酸镍、硼酸、水组成。现有技术存在刀刃磨耗变形的现象，导致切割槽变宽，工作物出现突发性崩缺（Chipping）等，降低加工品质；本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，刀刃厚度超过60μm，有效抑制刀刃变形，使加工品质稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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