加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

基板吸附装置及基板贴合装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200580002192.9
  • IPC分类号:H01L21/68;G02F1/1333
  • 申请日期:
    2005-01-13
  • 申请人:
    夏普株式会社
著录项信息
专利名称基板吸附装置及基板贴合装置
申请号CN200580002192.9申请日期2005-01-13
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-02-07公开/公告号CN1910745
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/68IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;G;0;2;F;1;/;1;3;3;3查看分类表>
申请人夏普株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人夏普株式会社当前权利人夏普株式会社
发明人三宅秀知
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人方晓虹
摘要
本发明能以低成本且容易的构成检测出致使基板(20)损伤的异物(15)的混入,从而将基板(20)的损伤防患于未然。基板吸附装置(1)包括:具有用于保持基板(20)的吸附面(12)的工作台(11);设置在工作台(11)的吸附面(12)上的多个吸附口(13);以及通过排气通路(17)与吸附口(13)连接的真空泵(14)。并且,包括检测排气通路(17)内的压力的压力传感器(18),在工作台(11)的除设置吸附口(13)的位置以外的区域形成有在工作台(11)的吸附面(12)和工作台(11)的侧面都开放的多个泄漏槽(30)。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供