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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

改进的印章结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200520000492.0
  • IPC分类号:B41K1/00
  • 申请日期:
    2005-02-06
  • 申请人:
    林德宗
著录项信息
专利名称改进的印章结构
申请号CN200520000492.0申请日期2005-02-06
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41K1/00IPC分类号B;4;1;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人林德宗申请人地址
台湾省南投市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人林德宗当前权利人林德宗
发明人林德宗
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人董惠石
摘要
本实用新型公开了一种改进的印章结构,其主要包含有一印框座,其上方形成有一径向开放的凹轨;一印模,设于该印框座的下方,其盖印面上可镂刻文字或图案;一盖体,设于印框座的底端,而可作为印模底缘的封盖;一握持组,组设于该印框座的凹轨上,且可左右水平位移;通过上述结构的组设,该握持组可随印框座的长度调整其握持的位置,以获致一可调式握把且可降低生产成本的印章结构。

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