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半导体封装件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911029210.2
  • IPC分类号:H01L23/488H01L23/31
  • 申请日期:
    2019-10-28
  • 申请人:
    三星电子株式会社
著录项信息
专利名称半导体封装件
申请号CN201911029210.2申请日期2019-10-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-05-08公开/公告号CN111128937A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/488IPC分类号H01L23/488;H01L23/31查看分类表>
申请人三星电子株式会社申请人地址
韩国京畿道*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电子株式会社当前权利人三星电子株式会社
发明人李东勳;李相珍;张珉硕
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司代理人陈宇;何巨
摘要
本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:框架,包括布线层,并且具有在底表面上设置有止挡层的凹入部;半导体芯片,具有其上设置有连接垫的有效表面和与有效表面相对的无效表面,无效表面设置在凹入部中并面向止挡层;第一连接部,位于连接垫上;第二连接部,位于最上面的布线层上;加强件,位于框架的上表面上,并围绕第二连接部的至少一部分,加强件与第二连接部间隔开;包封剂,覆盖框架和半导体芯片中的每个的至少一部分,并填充凹入部的至少一部分;以及连接结构,位于框架和半导体芯片上,并包括电连接到第一连接部和第二连接部的重新分布层。

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