内插板和用于在内插板中制造孔的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201180032797.8
IPC分类号：H01L21/48;H01L23/15;H01L23/498
申请日期：
2011-07-04
申请人：
肖特公开股份有限公司

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著录项信息

专利名称	内插板和用于在内插板中制造孔的方法
申请号	CN201180032797.8	申请日期	2011-07-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-03-13	公开/公告号	CN102971838A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/48 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;1;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	肖特公开股份有限公司	申请人地址	德国美因兹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	肖特公开股份有限公司	当前权利人	肖特公开股份有限公司
发明人	奥利佛·雅克尔
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	邹璐;安翔

摘要

用于在CPU芯片和电路板之间电连接的内插板。由玻璃制成的板状基础基底（1）具有在介于3.1×10-6和3.4×10-6之间的范围内的热膨胀系数和数量在介于10和10000cm-2之间的范围内的孔（12）。存在直径可以在介于20μm和200μm之间的范围内的孔（12）。在一个板侧面上分布有导电通路（13），这些导电通路（13）各延伸进入孔（12）中并穿过孔（12）到另一板侧面上，以便形成针对芯片的接点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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