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内插板和用于在内插板中制造孔的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201180032797.8
  • IPC分类号:H01L21/48;H01L23/15;H01L23/498
  • 申请日期:
    2011-07-04
  • 申请人:
    肖特公开股份有限公司
著录项信息
专利名称内插板和用于在内插板中制造孔的方法
申请号CN201180032797.8申请日期2011-07-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-03-13公开/公告号CN102971838A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;1;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人肖特公开股份有限公司申请人地址
德国美因兹 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人肖特公开股份有限公司当前权利人肖特公开股份有限公司
发明人奥利佛·雅克尔
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人邹璐;安翔
摘要
用于在CPU芯片和电路板之间电连接的内插板。由玻璃制成的板状基础基底(1)具有在介于3.1×10-6和3.4×10-6之间的范围内的热膨胀系数和数量在介于10和10000cm-2之间的范围内的孔(12)。存在直径可以在介于20μm和200μm之间的范围内的孔(12)。在一个板侧面上分布有导电通路(13),这些导电通路(13)各延伸进入孔(12)中并穿过孔(12)到另一板侧面上,以便形成针对芯片的接点。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供