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对半导体器件进行并行测试的装置和方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200310101774.5
  • IPC分类号:H01L21/66;G01R31/28
  • 申请日期:
    2003-10-23
  • 申请人:
    国际商业机器公司
著录项信息
专利名称对半导体器件进行并行测试的装置和方法
申请号CN200310101774.5申请日期2003-10-23
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2004-05-26公开/公告号CN1499599
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人国际商业机器公司申请人地址
美国纽约 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人国际商业机器公司当前权利人国际商业机器公司
发明人W·R·科尔宾;B·R·凯斯勒;E·A·纳尔逊;T·E·奥布雷姆斯基;D·L·威特尔
代理机构北京市中咨律师事务所代理人于静;李峥
摘要
一种通过使用逻辑扫描链测试程序与存储器自检(BIST)并行地执行逻辑和内置存储器测试的技术。它是使用在存储器和逻辑分段之间的电压隔离以及在逻辑和存储器测试时钟之间的隔离的组合来完成的。引进了一种测试算法以在BIST操作期间启动或禁止扫描电路操作。

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