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一种高可靠性的钯金IC封装凸块

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821089657.X
  • IPC分类号:H01L23/49;H01L23/488
  • 申请日期:
    2018-07-11
  • 申请人:
    江苏纳沛斯半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种高可靠性的钯金IC封装凸块
申请号CN201821089657.X申请日期2018-07-11
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/49IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人江苏纳沛斯半导体有限公司申请人地址
江苏省淮安市工业园区发展大道18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏纳沛斯半导体有限公司当前权利人江苏纳沛斯半导体有限公司
发明人张子运;陈业;孙健;袁泉
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种高可靠性的钯金IC封装凸块,包括封装凸块主体,所述封装凸块主体的内部中间位置处设置有基板,所述基板的上表面设置有芯片,所述芯片的上表面设置有连接片,所述连接片的两端均设置有引脚,且所述引脚延伸至所述封装凸块主体的两端外部,所述引脚的外部一端设置有引脚连接头,所述引脚连接头的一端设置有连接柱;通过在封装凸块主体的两端设计弹簧、固定卡板和防滑卡板,避免引脚从封装凸块内部穿入到外部与封装凸块接触容易晃动,导致内部引脚与连接片之间易断裂,可以通过弹簧在限位槽的内部伸缩作用使得固定卡板与防滑卡板将引脚的外表面紧固连接,解决了引脚在封装凸块内部晃动的问题。

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