微流体致动器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821996883.6
IPC分类号：B81B3/00;B81B1/00;B81C1/00;F04B43/04
申请日期：
2018-11-30
申请人：
研能科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	微流体致动器
申请号	CN201821996883.6	申请日期	2018-11-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B3/00 由柔性或可变形的元件组成的装置，例如由弹性舌或膜片组成（B81B 5/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;B;3;/;0;0;;;B;8;1;B;1;/;0;0;;;B;8;1;C;1;/;0;0;;;F;0;4;B;4;3;/;0;4查看分类表>
申请人	研能科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市科学园区研发二路28号1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	研能科技股份有限公司	当前权利人	研能科技股份有限公司
发明人	莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;蔡长谚
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	喻学兵

摘要

一种微流体致动器，包含基板、腔体层、振动层、下电极层、压电致动层、上电极层、孔板层以及流道层。基板通过蚀刻制程形成出流孔洞、第一进流孔洞以及第二进流孔洞。腔体层形成于基板上，并通过蚀刻制程形成储流腔室。振动层形成于腔体层上。下电极层形成于振动层上。压电致动层形成于下电极层上。上电极层形成于压电致动层上。孔板层通过蚀刻制程形成出流口及进流口。流道层形成于孔板层之上，通过光刻制程形成出流通道及进流通道，并接合于基板。提供驱动电源至上电极层以及下电极层，以驱动并控制振动层产生上下位移，以完成流体传输。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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