一种便于散热的LED灯板封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820787191.4
IPC分类号：F21V19/00;F21V29/83;F21V29/51;F21Y115/10
申请日期：
2018-05-24
申请人：
广东聚科照明股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种便于散热的LED灯板封装结构
申请号	CN201820787191.4	申请日期	2018-05-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V19/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V19/00 光源或灯架的固定（只用联接装置固定电光源入H01R 33/00）	IPC分类号	F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;8;3;;;F;2;1;V;2;9;/;5;1;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	广东聚科照明股份有限公司	申请人地址	广东省江门市江海区金瓯路223号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东聚科照明股份有限公司	当前权利人	广东聚科照明股份有限公司
发明人	王俊华
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	廖华均

摘要

本实用新型公开了一种便于散热的LED灯板封装结构，包括有灯座以及设置在灯座内部的LED灯板组件，所述灯座中心开设有安装孔，所述LED灯板组件设置在所述安装孔内，所述LED灯板组件包括有平板热管以及设置在平板热管下表面的电路层和多个LED芯片，多个所述LED芯片以矩阵排列的方式分布于所述电路层的表面，所述平板热管的上表面与灯座为可拆式紧固连接，所述电路层和多个LED芯片之间设置有透明硅胶，所述透明硅胶用于封装LED芯片，所述灯座外壁均布设置有导热槽，所述导热槽与所述安装孔之间贯穿开设有散热孔道。本实用新型可以快速地为灯散热，提高LED产品的散热效率，延长LED产品的使用期限。

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