一种高厚径比深孔电镀高速线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022467251.4
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2020-10-30
申请人：
深圳市八达通电路科技有限公司

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专利名称	一种高厚径比深孔电镀高速线路板
申请号	CN202022467251.4	申请日期	2020-10-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市八达通电路科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区向兴路38号宿舍楼C栋326 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市八达通电路科技有限公司	当前权利人	深圳市八达通电路科技有限公司
发明人	张志强;赵俊;王东府
代理机构	北京久维律师事务所	代理人	杜权

摘要

本实用新型公开了一种高厚径比深孔电镀高速线路板，包括基板、线路板本体和电镀层，所述基板的拐角位置处安装有防护结构，所述基板的底端安装有安装结构，所述安装板内部的两侧均安装有滑槽，所述滑槽的内部安装有滑块，所述基板的内部安装有加强结构，所述基板的顶端安装有线路板本体，所述线路板本体的顶端安装有电镀层。本实用新型通过设置有安装结构，当该装置在使用前需要对线路板本体进行安装固定，此时，可以将基板上的限位块卡在限位槽的内部，从而可以使得滑块对准安装板上的滑槽，然后将滑块滑进滑槽的内部，从而实现了将基板固定在安装板上，使其安装更加的方便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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