铁粉锡基复合焊锡合金球及其覆晶植球的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010139645.5
IPC分类号：B23K35/26
申请日期：
2010-03-22
申请人：
王宣胜

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专利名称	铁粉锡基复合焊锡合金球及其覆晶植球的方法
申请号	CN201010139645.5	申请日期	2010-03-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-09-28	公开/公告号	CN102198566A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6查看分类表>
申请人	王宣胜	申请人地址	中国台湾台北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王宣胜	当前权利人	王宣胜
发明人	王宣胜
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本发明提供一种铁粉锡基复合焊锡合金球及其覆晶植球的方法，主要是将极小的铁金属颗粒添加在焊锡合金球内，以制造出含有铁粉的焊锡合金球，可通过磁性设备将整颗复合焊锡合金球有效吸引，使在覆晶植球的过程中，可有效协助超微小焊锡合金球定位，而将其牢固地吸引、充填在植球钢板孔洞内，另配合适当的除球工艺，除去多余焊锡合金球，便可抵抗超微小焊锡合金球的表面吸湿、静电效应所产生的团簇集结现象，从而顺利完成植球工艺，以增益微小型电路基板和电子组件的结合。

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