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一种基板背面电镀凸点的封装件

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120197484.5
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/00
申请日期：
2011-06-13
申请人：
西安天胜电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基板背面电镀凸点的封装件
申请号	CN201120197484.5	申请日期	2011-06-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人	西安天胜电子有限公司	申请人地址	江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢—324 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华天科技（南京）有限公司	当前权利人	华天科技（南京）有限公司
发明人	郭小伟;陈欣;谢建友;季金平;王健
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种基板背面电镀凸点的封装件，包括基板，在基板背面不需要绿漆的焊盘上电镀一层镍层，在镍层上面电镀一层金层，在金层上面电镀一层锡球凸点，本实用新型利用电镀的方法在基板的焊盘上形成锡球凸点，无需进行植球、回流焊等工艺，只需在单一的电镀线即可完成，具有制造工艺简单，降低生产成本的优点。

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