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新型集成电路半导体器件

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020128624.9
IPC分类号：H01L23/13;H01L23/367
申请日期：
2010-02-12
申请人：
福建福顺半导体制造有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	新型集成电路半导体器件
申请号	CN201020128624.9	申请日期	2010-02-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/13 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/13 按形状特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	福建福顺半导体制造有限公司	申请人地址	福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建福顺半导体制造有限公司	当前权利人	福建福顺半导体制造有限公司
发明人	江炳煌
代理机构	福州元创专利商标代理有限公司	代理人	蔡学俊

摘要

本实用新型涉及一种新型集成电路半导体器件，包括定位板，其特征在于：所述定位板外侧具有连接螺钉定位片，内侧连接有用于与半导体芯片连接的芯片连接座板，所述芯片连接座板的上侧设置有包覆在芯片及定位板两侧端的塑胶罩，所述塑胶罩上设有芯片电极伸出端，该产品不仅具有良好的散热效果，而且构造简单，绝缘效果好。

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