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用于多芯片模块的晶粒的静电放电防护

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201180032236.8
  • IPC分类号:H01L27/02;H01L25/065
  • 申请日期:
    2011-06-13
  • 申请人:
    吉林克斯公司
著录项信息
专利名称用于多芯片模块的晶粒的静电放电防护
申请号CN201180032236.8申请日期2011-06-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-03-06公开/公告号CN102959704A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/02IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;0;2;;;H;0;1;L;2;5;/;0;6;5查看分类表>
申请人吉林克斯公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人吉林克斯公司当前权利人吉林克斯公司
发明人詹姆士·卡普;麦克·J·哈特;穆罕默德·费克鲁汀;史帝芬·T·瑞利
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司代理人许静;安利霞
摘要
用于一多芯片模块的晶粒的静电放电防护被描述。在该晶粒形成后及该多芯片模块组合前,一接触件具有一外露表面。该接触件是用于该多芯片模块的晶粒间互连。该接触件是在该多芯片模块组合后用于该多芯片模块的内部节点。一驱动电路耦接至该接触件并具有一第一输入阻抗。一放电电路耦接至该接触件以提供该驱动电路的静电放电防护并具有与第一放电路径有关的第一顺向偏压阻抗。该第一顺向偏压阻抗是该第一输入阻抗的分数。

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