磷化镓晶片纳米级超光滑加工工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN200610104388.5
IPC分类号：B24B37/04;H01L21/304
申请日期：
2006-08-11
申请人：
周海

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	磷化镓晶片纳米级超光滑加工工艺
申请号	CN200610104388.5	申请日期	2006-08-11
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-04-18	公开/公告号	CN1947944
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/04 适用于加工平面的〔1，2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4查看分类表>
申请人	周海	申请人地址	江苏省盐城市黄海中路20号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	周海	当前权利人	周海
发明人	周海
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及光电子器件的加工方法技术领域，是一种制备蓝色和红色发光二极管(LED)基础材料磷化镓(GaP)晶片的加工工艺。该加工工艺由无蜡粘片、塑性域磨削、研磨、抛光、净化等几个步骤组成，附图1是磷化镓晶片加工工艺流程图；磷化镓晶片是通过水吸附在承片盘上；本发明涉及磷化镓晶片加工过程中使用的专用研磨液、抛光液和清洗液，所述的专用研磨液由：氧化铬微粉、橄榄油、煤油构成；专用抛光液则由重铬酸氨、聚氧乙烯酰胺以及去离子水构成；专用清洗液由：硫酸(H2SO4)、过氧化氢(H2O2)、去离子水(H2O)等构成；当上述加工工艺和专用的研磨液、抛光液和清洗液配合使用时，可以获得无损伤层的、晶格完整的、磷化镓晶体表面，表面粗糙度达到0.5纳米以下，满足制备发光二极管所需的磷化镓晶片表面质量要求，该工艺不仅提高磷化镓晶片的质量，而且大大缩短制备周期，从而节约生产成本，提高生产率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供