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电子装置金属壳体

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220651711.1
IPC分类号：H05K5/04
申请日期：
2012-12-03
申请人：
邵国海

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子装置金属壳体
申请号	CN201220651711.1	申请日期	2012-12-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/04 金属外壳	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;4查看分类表>
申请人	邵国海	申请人地址	江苏省常州市洛阳镇创新路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常州市威普电子科技有限公司	当前权利人	常州市威普电子科技有限公司
发明人	邵国海
代理机构	上海晨皓知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	卢刚

摘要

一种电子装置金属壳体，包括底壁与侧壁，其中侧壁与底壁相垂直，其中该侧壁一侧设有一凸缘，该凸缘与侧壁一体设置，并且该凸缘与底壁平行设置，如此可以在此凸缘上设置连接配合结构，从而令使用此金属壳体的电子装置的其他元件通过此连接配合结构而与此金属壳体连接，或者直接由凸缘做为连接配合结构。

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